“Stm32mp157”的版本间的差异
来自百问网嵌入式Linux wiki
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| − | STM32MP157微处理器是基于双臂的柔性架构® 皮质®〜A7核心上运行，在650兆赫和Cortex ® -M4在209兆赫与专用的3D图形处理组合单元（GPU）和MIPI-DSI显示接口和CAN FD接口。 | + | : STM32MP157微处理器是基于双臂的柔性架构® 皮质®〜A7核心上运行，在650兆赫和Cortex ® -M4在209兆赫与专用的3D图形处理组合单元（GPU）和MIPI-DSI显示接口和CAN FD接口。<br> |
| + | : STM32MP157 3D OpenGL ES 2.0图形引擎专门设计用于加速图形用户界面（GUI），菜单显示或动画等应用程序中的3D图形，可与针对行业标准API的优化软件堆栈设计配合使用，并支持Android™和Linux ®嵌入式开发平台。 | ||
| + | :除LCD-TFT显示控制器外，STM32MP157系列还嵌入了多达37个通信外设，包括10 / 100M或千兆以太网，3个USB 2.0主机/ OTG，29个定时器和高级模拟。 | ||
| + | :除了真正的随机数发生器（TRNG），硬件加密和散列处理器，安全选项包括安全引导，的TrustZone ® 外围设备，以及主动篡改检测功能。 | ||
| − | + | :STM32MP157系列提供4种不同的封装，可实现经济高效的PCB架构： | |
| + | ::448引脚LFBGA封装：18 x 18 mm，0.8 mm间距封装，可实现6层镀通孔（PTH）PCB | ||
| + | ::354引脚LFBGA封装：16 x 16 mm，0.8 mm间距封装，支持4层PTH PCB | ||
| + | ::361引脚TFBGA封装：12 x 12 mm，0.5 mm间距封装，支持4层PTH，并通过PCB进行激光钻孔 | ||
| + | ::257针TFBGA封装：10 x 10 mm，0.5 mm间距封装，可实现4层PTH PCB | ||
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| − | + | *参考资料 | |
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| − | + | https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.5-c-s.w4002-18944745104.11.1002590e3wDXBk&id=623233533961 | |
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2020年9月7日 (一) 17:06的最新版本
- STM32MP157微处理器是基于双臂的柔性架构® 皮质®〜A7核心上运行，在650兆赫和Cortex ® -M4在209兆赫与专用的3D图形处理组合单元（GPU）和MIPI-DSI显示接口和CAN FD接口。
- STM32MP157 3D OpenGL ES 2.0图形引擎专门设计用于加速图形用户界面（GUI），菜单显示或动画等应用程序中的3D图形，可与针对行业标准API的优化软件堆栈设计配合使用，并支持Android™和Linux ®嵌入式开发平台。
- 除LCD-TFT显示控制器外，STM32MP157系列还嵌入了多达37个通信外设，包括10 / 100M或千兆以太网，3个USB 2.0主机/ OTG，29个定时器和高级模拟。
- 除了真正的随机数发生器（TRNG），硬件加密和散列处理器，安全选项包括安全引导，的TrustZone ® 外围设备，以及主动篡改检测功能。
- STM32MP157系列提供4种不同的封装，可实现经济高效的PCB架构：
- 448引脚LFBGA封装：18 x 18 mm，0.8 mm间距封装，可实现6层镀通孔（PTH）PCB
- 354引脚LFBGA封装：16 x 16 mm，0.8 mm间距封装，支持4层PTH PCB
- 361引脚TFBGA封装：12 x 12 mm，0.5 mm间距封装，支持4层PTH，并通过PCB进行激光钻孔
- 257针TFBGA封装：10 x 10 mm，0.5 mm间距封装，可实现4层PTH PCB
- 参考资料
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.5-c-s.w4002-18944745104.11.1002590e3wDXBk&id=623233533961
